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GK-MHDT-B16存儲器高溫動態(tài)老化測試系統(tǒng)
系統(tǒng)適用于各種封裝形式的SRAM，DRAM，SDRAM ，F(xiàn)LASH，DDR，RDRAM等器件進(jìn)行高溫動態(tài)老化篩選，并且在老化過程中對被試驗(yàn)器件(DUT)進(jìn)行功能測試(TDBI)。
技術(shù)特點(diǎn)：
①一板一區(qū)，可滿足16種不同試驗(yàn)參數(shù)的器件同時老化。
②具有強(qiáng)大的圖形發(fā)生及圖形測試能力。
③可根據(jù)用戶的需求，定制各種老化板及測試程序。
heating
高溫加熱
內(nèi)部加熱 保持不壞
真金不怕火煉，超強(qiáng)耐高溫
超級耐高溫
保持高品質(zhì)
內(nèi)部加熱原理
服務(wù)熱線
0571-8585 6333
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